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5G及HPC測試需求旺，旺矽去年每股大賺8.41元，早盤股價帶量大漲
【財訊快報／研究員莊家源】旺矽(6223)為探針卡及LED設備廠。今年前2月營收9.79億元，年增15.54%，近期董事會通過去年財報，全年EPS 8.41元，並決議配發4.5元現金。旺矽今年Q1營收受淡季影響，將較去年第四季略降，但受惠5G、AI、高速運算（HPC）等應用需求暢旺，可望帶動測試介面需求增溫，看好今年營運可望持續成長。旺矽與台系客戶合作開發應用於智慧型手機應用處理器（AP）的微機電（MEMS）探針卡，預計最快第二季可開始貢獻營收，LED測試設備則聚焦垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）發展，有望搭上micro LED需求商機，帶動LED測試設備業務回升。
今日股價大漲，以帶量紅K來到前波壓力區122～125元，短線上MA5、MA10出現黃金交叉，且均線重回多頭排列，下檔支撐為115元。

http://www.investor.com.tw/onlineNews/NewsContent.asp?articleNo=14202103300081

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5G及HPC測試需求旺，旺矽去年每股大賺8.41元，早盤股價帶量大漲
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今日股價大漲，以帶量紅K來到前波壓力區122～125元，短線上MA5、MA10出現黃金交叉，且均線重回多頭排列，下檔支撐為115元。

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🔥 宏捷科(8086)受惠手機與需求強勁，營運維持高檔，預計未來擴廠能更提升營運動能

砷化鎵晶圓代工廠宏捷科 (8086-TW) 受惠手機功率放大器 (PA)、Wi-Fi 6 需求強勁，營運維持高檔，本季底月產能將達 1.5 萬片，由於既有擴產計畫不變，估年底將達 2 萬片目標，不排除再加碼擴產，最高上看 2.3 萬片，產能年增逾 5 成。
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因應台幣升值與建廠成本上升，宏捷科1月已通知所有客戶產品將全面漲價10％，13日後新訂單適用，先前已下單部分不溯及既往，目前先消化在手訂單，估漲價效應將反映在5、6月後。
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🤔近期走勢
法人指出，目前三大主要客群產品分布在4G、5G與WiFi 6領域，為了讓產品組合更加全面性，現階段已積極布建新產能，以擴大全球砷化鎵市場市占，同時也積極布局低軌道衛星市場，預計第2季開始量產出貨，挹注業績成長。
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✨未來走勢
另外，與中美晶旗下環球晶合作腳步也正加速中，預計今年5、6月攜手搶攻氮化鎵（GaN）市場商機，未來環球晶將擔負上游化合物半導體穩定供應角色，宏捷科可由客戶端提供快速產品驗證，加速氮化鎵產品，以快速符合客戶需求，估計這項業務未來將成為宏捷科的營收主力。
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💼公司簡介：
為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠，從上游購買磊晶片，依照客戶設計圖加工製造成6吋砷化鎵(GaAs)晶圓，再交由客戶委託的封裝廠進行晶粒封裝。主要代工客戶為立積(4968)、台灣絡達、Skyworks(全球寡占的PA領導商、也是iPhone的PA模組供應商，本身也擁有相同產能)。
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🦾主要競爭對手：
穩懋(3105)、環宇KY(4991)、聯穎(3550)、中國三安光電。
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👥主要事業部門：
產品主要為砷化鎵與光學產品：
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砷化鎵：
HBT應用於手機與無線網路功率放大器(PA)。pHEMT應用於手機/衛星射頻開關(SW)、以及低雜訊放大器(LNA)。BiHEMT應用於WIFI/手機、PA/SW/LNA三合一整合晶片。IPD應用於被動元件、WIFi濾波器。主要客戶為SkyWorks、立積(4968)、台灣絡達、中國VanChip、中國RDA等。
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光學產品：
主要產品為LD VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)，可應用於深度測距、相機 3D 建模，此技術應用普及於 Smartphone 臉部辨識、AR/VR 以及未來汽車自動駕駛所需之 LiDAR 元件，主要客戶為德國Vixar、奧地利AMS。根據市調研究機構 Yole 預估 2017 年至 2023 年 3D Sensing & Imagine 需求市值複合成長率(CAGR)約 48%。
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營收區域比重：
2019年銷售區域比重：台灣佔54%、美國佔23%、亞洲佔23%
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🕵️‍♂‍一起和小樂來檢視財務三率
2020Q3毛利率：30.79 比同期(2019Q3：32.34%) 衰退
2020Q3營益率：22.59 比同期(2019Q3：2.26%) 衰退
2020Q3淨利率：17.45 比同期(2019Q3：19.29 %) 衰退
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#[小樂]安心存好股
https://bit.ly/36Tyyws
#股票 #投資 #理財

蘋果剛發佈的iPhone X 來勢洶洶，當中Face ID似乎是未來手機必備的技術。到底這個技術背後又有甚麼投資機會呢？立即去片，亦不忘給Like及Share支持我們的分析 :)

最近朋友間討論的熱點相信非蘋果莫屬，新發佈的iPhone X引起眾多手機用戶的關注(當然還有炒家)。當中Face ID可算是突破性的技術，令人十分期待。到底這個技術對未來的手機帶來甚麼沖擊？今天跟大家分享3D傳感技術背後的投資機會。

過往蘋果公司一直處於潮流的頂端，其發佈的產品不少具革命性，由教主喬布斯時代開始，iPhone的誕生便掀起了智能電話的潮流，令每年一度的新手機發佈會都引來全球注目。

自喬布斯離開以後，蘋果在產品創新方面受到批評，本次發佈會為首部iPhone面世的10周年，市場一直流傳蘋果將公布具震撼性的產品。最終不出所料，為紀念10週年的iPhone X觸目登場，還配備了不少行業領先的技術。對比之下，iPhone 8則比較令人失望而回，令預售情況未達預期。雖然市場傳出蘋果在供應iPhone X的進度未如理想，但我們可留意的並不只是手機本身，其配備的新技術或有可能成為未來手機的趨勢。

Face ID(面部認證)則被視為未來手機必備的技術。過去的指紋認證出現錯誤的機會率達5萬分之一，但面部認證則把安全性大大提高至1百萬之一的機會，才會出現失誤。主因是Face ID會把面部分成3萬個繪點，以紅外線投射技術，找出面部的凹凸和深度資訊，然後利用芯片處理器作分析。整個技術名為3D傳感(3D sensing)技術，不但可分辨平面照片及真正面形的分別，更可在黑暗的環境中使用，令用家不受環境所限而未能解鎖。還可配合Apple Pay的技術，令支付交易的準確度及安全性提升。

另一邊廂，中國其實亦有把面部認證的技術連接至支付的層面。早於本月初，支付寶平台已跟KFC合作，推出刷面支付功能。透過設置於店內的支付裝置，顧客在點餐後可利用這個支付技術進行交易。在宣傳片中，女顧客不論在淡妝或是濃妝的情況下均辨識成功，甚至在配戴假髮及背後受到其他人騷擾的情況下亦無阻力刷臉技術的識別功能，成功透過刷險技術來支付。由此可見，兩大支付平台均染指這個認證技術，把3D技術使用在消費者的層面上，3D傳感的市場將可迎來爆炸性的增長。

我們把技術分拆成5個範疇，分別為3D 圖像處理芯片、紅外發射器、紅外傳感/接收器、攝影器和3D系統組裝。

3D 圖像處理芯片
是為技術的核心，把接收回來的3D圖像的資訊分析，跟儲存在手機的ID作確認。其實蘋果一直致力在這個芯片開發技術，希望研發出自家的處理器，並運用於自家產品中。而3D芯片則由Primesense所提供，此公司其實早已在2013年被蘋果以$3億美金收購，可見蘋果對3D市場的重視。技術上，蘋果需留心$155及$148支持，上望目標$180。

紅外發射器
較為特別的光學技術，由美國光學公司Lumemtum所提供。其3D光學技術是行內領先的。透過垂直共振腔面射型雷射（VCSEL），令紅外線能分辨出面部的深度資訊。從圖表上分析，現呈一浪高於一浪之態，留心$53支持，上方目標$69及$78。

紅外傳感/接收器

攝影器
接收器跟攝影器的技術密不可分，從光學鏡頭接收深度資訊，再交由處理器作分析。而台灣的大立光及港股的舜宇光學在這個範疇均有涉獵。

3D系統組裝
整個3D技術的最後一環，台灣鴻海旗下的富智康一直為蘋果iPhone提供組裝的技術。但其基本面一般，需於在技術分析多花功夫。

3D傳感技術開始走向消費者的層面，跟過去指紋認證技術的潮流相似。如能成為未來手機必備的技術，相關公司可作中長線部署。