可能暫時見不到 Note 系列了，三星這次給你兩款高階摺疊智慧型手機 Galaxy Z Fold3 5G與Galaxy Z Flip3 5G

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Z Fold3與Z Flip3為首款搭載IPX8防水等級 的摺疊智慧型手機，讓用戶外出時不必擔心遭逢大雨。兩款裝置均採用Galaxy智慧型手機中最強韌的鋁合金材質－全新Armor鋁合金，及堅固的Corning® Gorilla® Glass Victus™，能防止刮痕及意外掉落。此外，兩款裝置皆具備以可延展PET材質製成的全新保護膜，及優化的面板，內頁螢幕耐用度較前代裝置提升80%。

三星以領先業界的創新摺疊技術為基石，以嚴謹流程致力打造經多年使用後仍穩定可靠的耐用裝置。於Galaxy Z Flip首次問世的革命性隱藏轉軸，搭配Flex模式能以不同角度直立。借助升級抗塵技術，其採用更短的內部刷毛有助趕走灰塵與微粒，以維持裝置耐用性並成就嶄新無縫的用戶體驗。Z Fold3與Z Flip3亦經Bureau Veritas機構嚴格的摺疊測試，可耐開闔達20萬次。此外，兩款裝置皆搭載最新、最強悍的5奈米應用處理器與5G頻段相容性，由內而外造就最佳使用體驗。

Galaxy Z Fold3 5G：極致生產力及娛樂體驗

展開搭載全新螢幕下鏡頭技術的Z Fold3，即可透過毫無拘束的7.6吋內頁螢幕，盡情徜徉於劇院級影音盛宴觀賞喜愛的影音內容。Z Fold3盡可能降低覆蓋於鏡頭上方的畫素數量，藉此加大可視面積，使用戶能以完整的顯示畫面瀏覽最愛的應用程式。螢幕應用全新的Eco²顯示技術，除亮度提升29%，亦可減少電力消耗。而封面、內頁螢幕皆具備智慧動態調節120Hz畫面更新頻率，展現更加流暢的滑動及裝置操作體驗。

三星首開Galaxy Z系列先河，將Note系列備受愛戴的科技－S Pen注入Z Fold3中，用戶可於摺疊螢幕充分運用最佳化的S Pen功能，完美符合多工處理者出門在外的需求。於Z Fold3大型內頁螢幕上，可透過廣受星粉喜愛的S Pen於視訊通話同時隨手筆記、邊瀏覽電子郵件邊勾選待辦清單，便利性更勝以往，亦可為工作注入滿滿的創意與效率。Z Fold3支援S Pen Fold專用版與S Pen Pro共兩款S Pen，其擁有經特殊設計的可伸縮筆尖及力道限制技術，用於保護Z Fold3內頁螢幕，讓用戶放心書寫。此兩款S Pen低延遲、擬真筆觸的特性，使作筆記與撰寫訊息更加流暢直覺，成功展示三星迄今最優秀的S Pen體驗。

進階Flex模式讓Z Fold3成為高效工作者全方位的貼身好夥伴，協助用戶同步處理多項事務，例如透過裝置上半部螢幕參與視訊通話、同時利用下半部螢幕查看會議筆記。借助Z Fold3升級的多重視窗功能，用戶可透過裝置的大螢幕一邊查看日曆、一邊傳簡訊規劃晚餐約會，隨時隨地打理生活大小事。Z Fold3具備進階應用程式組功能，用戶可預先建立捷徑，日後即能直接點選，輕鬆開啟常用的程式；此外，新版工作列讓用戶不須返回主畫面即可快速切換應用程式。

Z Fold3具備更加洗鍊、纖薄、輕盈的設計，使其可攜性遠超越Galaxy Z Fold2，並推出三款雋永的顏色選擇：黑（Phantom Black）、綠（Phantom Green）、銀（Phantom Silver）。

Galaxy Z Flip3 5G：時尚、功能性與不間斷樂趣的理想平衡

Z Flip3以大膽的色彩搭配、俐落設計與頂級功能讓用戶盡情展現自我；共推出米白色（Cream）、綠色（Green）、紫色（Lavender）及黑色（Phantom Black）四種時尚配色選擇，搭配全新時尚指環扣與織帶保護殼，持握和摺疊手機變得更加輕鬆，盡展真我風格。如需更多搭配造型的顏色選擇，於特定地區三星官網亦推出灰、粉紅、白等獨家配色。

Galaxy Z Flip3封面螢幕經重新設計，可視面積提升四倍，不須展開手機即能輕鬆讀取通知和訊息。透過全新的封面螢幕小工具，用戶可隨時掌握行程、查看天氣、追蹤每日步數，亦能搭配新推出的Galaxy Watch4與Galaxy Watch4 Classic設定封面螢幕桌布，打造一致化的個人風格。而運用封面螢幕內建的Samsung Pay，於咖啡廳快速結帳變得再容易不過。

Z Flip3獨特的摺疊設計，讓用戶可盡情紀錄並分享回憶。透過Flex模式，無需手持與腳架，僅需展開裝置並置於平面，即可拍出令人驚豔的自拍照。而裝置維持摺疊狀態時，亦能使用升級版封面螢幕自拍（Quick Shot）功能，輕按兩下電源鍵，即可快速開啟相機拍出驚艷美照。此外，Z Flip3支援智慧動態調節120Hz畫面更新頻率，螢幕顯示更加流暢。

借助Z Flip3免手持瀏覽YouTube影片或電視節目，恣意放鬆不設限。Z Flip3升級搭載Dolby Atmos®立體揚聲器，不論觀看或聆聽內容，締造絕佳清晰度與音場效果兼具的沉浸式音效體驗。Galaxy Z Flip3嶄新的Flex模式開啟全新裝置互動模式，當螢幕半開時，影片將移動至上半部螢幕，節目控制選項（如亮度和音量）則移至下方螢幕，打造更加便利的視覺體驗。

🗣屏下指紋辨識技術出現安全性問題，衝擊行動支付

最近在三星兩款使用高通的 #超音波屏下指紋辨識方案 的旗艦機 S10、Note10 出現貼螢幕保護貼，非用戶指紋可解鎖的安全性問題後，緊急花費數天，以修補程式更新解決。

問題發生期間，中國兩大行動支付平台支付寶、微信支付因考量三星兩款新機可能導致用戶金流加密認證受影響，皆公告暫停支援該兩款手機使用行動支付。

於此同時，另一款採用 #光學式屏下指紋辨識 的華為P30新機，也出現可輕易解鎖的安全性問題。由於超音波與光學式兩種為目前主流屏下指紋辨識技術都出現安全性漏洞，可能不利該技術產業的發展。

TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢

作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |

全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展，整理 10 大科技趨勢，內容請見下文。

AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長

2019 年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年，儘管市場仍存在不確定性，但在 5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力，並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面，7 奈米節點的採用率增加，5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。此外，化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在 5G、電動車等應用備受重視。最後，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向 SiP（系統級封裝）方向發展；相較於 SoC（系統單晶片），SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。

DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進，NAND 突破 100 層疊堆技術

現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到 1X / 1Y / 1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台，逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說，DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說，將會更省電、速度更快。

NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術，並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格，升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面，SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。

5G 商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世

2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立（Standalone，SA）5G 技術為主，包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構，支援網路切片、邊緣計算等，在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外，隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成，各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。

全球 5G 手機滲透率有望突破 15%，中國廠商市占逾半

2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕，進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大，以及螢幕下鏡頭的開發。此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。至於 5G 手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動 5G 商轉，明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%，一躍至 15% 以上，而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。

高刷新率手機面板需求看增，平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場

在手機面板方面，目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著 5G 布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在 AR 等其他領域的應用，帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。

另外，以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品，量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後，市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。

顯示器產業供過於求，Micro LED 開創新藍海

從 Micro LED 自發光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案，但由於良率問題，目前模組最大做到 12 吋，更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下，但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。例如，若結合可摺疊顯示螢幕方案，Micro LED 因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。

TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升，有利未來 AR 應用發展

相較於結構光，TOF（Time of Flight）技術門檻較低，且供應商較多元，因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現，但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種，帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組，透過提供更精準的 3D 感測和影像定位，強化 AR 效果，將提高消費者使用 AR 應用的動機，並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式，進一步提升對 3D 感測模組的需求。

感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵

隨著技術與基礎建設日漸完備，2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段，帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根，已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務，農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面，將著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外，物聯網裝置連結數的上升造就大量數據，邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。

自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式

2020 年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色，並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例，其中一項驅動因素來自各類平台化產品，如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台，以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。

太陽能模組產品標準化已成歷史，終端產品選擇將優先考量發電性價比

太陽能技術發展不斷更新，2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次（bin）。然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。

資料來源：https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/