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XPS 超薄薄膜分析 - 台灣儀器科技研究中心

隨著半導體科技進入奈米的範疇，下一世代半導體製程技術已進入< 3 nm 的二氧化矽薄膜. 製程或採用新一代的MOS 閘級介電材料。精確測量這些超薄薄膜的厚度及分析薄膜之 ...

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