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Xperia Pro-I 拆解，竟然無需額外散熱片 - Yahoo奇摩新聞

值得一提的是，在拆解過程中我們發現，只有少量處理器元件使用了銅帶和石墨薄膜，而且處理器模組中沒有使用任何的散熱膏或散熱墊，這也使得處理器的熱量並 ...

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