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S램과 로직을 쌓았다... 삼성전자 'X-cube' 개발

'X-Cube'는 전공정을 마쳐 다이(die)가 형성된 웨이퍼를 위로 얇게 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 두 웨이퍼는 실리콘관통전극(TSV)으로 ...

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