你即將離開本站

並前往https://www.applichem.com.tw/news-detail-2711175.html

晶片搭積木三星官宣X-Cube 3D封裝技術：可用於7/5nm工藝

在Intel、台積電各自推出自家的3D晶片封裝技術之後，三星也宣佈新一代3D晶片技術——X-Cube，基於TSV矽穿孔技術，可以將不同晶片搭積木一樣堆疊起來， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「x-cube samsung」的人也找了：