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Samsung、3次元DRAMのHBMを4つ搭載できる2.5次元実装技術

X -Cubeでは、ロジックチップ上にTSVを利用してSRAMダイを直接積層する。一方で、HBMを4つ搭載するI-Cube4については、当初からロードマップに示されていた ...

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