你即將離開本站

並前往https://www.tizenindonesia.org/2020/08/samsung-luncurkan-x-cube-teknologi-ic.html

Samsung luncurkan X-Cube, teknologi IC 3D pertama di dunia

Memanfaatkan teknologi through-silicon via (TSV) dari Samsung, eXtended-Cube (X-Cube) memungkinkan silikon SRAM-logic 3D pertama di dunia ...

確定！ 回上一頁

查詢 「x-cube samsung」的人也找了：