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开发体积更小芯片三星宣布其X-Cube 3D IC封装技术已准备就绪

在此过程中，硅通行证（TSV) 技术用于垂直电连接，而不是电线。 三星声称，芯片设计者可以使用其X -Cube 技术设计最适合他们独特需求的定制芯片。由于使用 ...

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