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台积电强援加盟三星先进封装能否亡羊补牢

曾在台积电任职达19年的研发副处长林俊成，转投三星担任半导体部门先进 ... 据悉，三星已透过X-Cube封装技术将4颗SRAM堆叠在逻辑核心运算芯片上，并透 ...

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