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3D IC封裝：超高密度銅-銅異質接合 - MA-tek 閎康科技

另外，Samsung 於2020 年8 月時也推出了名為X-Cube 的3D 封裝技術，藉由該技術可將4 顆SRAM 堆疊在邏輯核心運算晶片上，並透過TSV 結構進行連接。X-Cube ...

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