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Samsung、2027年に1.4nmプロセス量産へ - EE Times Japan

3Dパッケージング技術「X-Cube」量産は2024年. Samsungは、ファウンドリー事業の顧客に向けて、2.5D／3Dヘテロジニアスインテグレーションの開発を ...

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