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Samsung 公佈自家的3D 晶片封裝技術X-Cube - 滄者極限

目前Samsung 自己的X-Cube 測試晶片已經能夠做到將SRAM 層堆疊在邏輯層之上，通過TSV 進行互聯，製程是他們自家的7nm EUV。Samsung 表示這樣可以將SRAM 與 ...

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