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三星宣布3D 封装技术X-Cube，允许客户设计占用更少空间的芯片

该技术被称为X-Cube，三星使用这种技术将SRAM 堆叠在逻辑芯片的顶部。这与传统方法不同，传统的方法是将用于高速缓存的SRAM 放在CPU 和GPU 等逻辑芯片 ...

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