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新一代2.5D先进封装来了，三星推出H-Cube封装解决方案

据麦姆斯咨询报道，近日，三星（Samsung）推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装 ...

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