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打造体积更小芯片三星宣布其X-Cube 3D IC封装技术已可投入 ...

三星 的合同芯片制造部门三星晶圆厂已经完成了使用X-Cube 术的测试芯片的生产，新的3D 集成电路芯片封装技术现在已经可以用于制造7 纳米和5 纳米芯片。

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