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三星公布自家的3D晶片封裝技術X-Cube - 壹讀

X -Cube的全稱是eXtended-Cube，意為拓展的立方體。在Die之間的互聯上面，它使用的是成熟的TSV工藝，即矽穿孔工藝。目前三星自己的X-Cube測試 ...

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