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芯片搭积木三星官宣X-Cube 3D 封装技术：可用于7/5nm 工艺

摘要：三星自家的3D封装技术叫做X-Cube，基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，已经可以将SRAM芯片堆叠到芯片上方，释放了占用空间，可以堆栈更多内存 ...

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