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三星公布X-Cube 3D芯片封装技术，提升传输速度并具有高能效

目前三星自己的X-Cube测试芯片已经能够做到将SRAM层堆叠在逻辑层之上，通过TSV进行互联，制程是他们自家的7nm EUV工艺。三星表示这样可以将SRAM与逻辑部分 ...

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