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瞄準台積！三星秀3D 封裝技術，可用於7 奈米製程 - 科技新報

三星 電子成功研發3D 晶圓封裝技術「X-Cube」，宣稱此種垂直堆疊的封裝方法，可用於7 奈米製程，能提高晶圓代工能力，要藉此和業界領袖台積電一較高下 ...

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