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三星X-Cube技术日趋成熟，明年可与台积电对垒 - 电子工程世界

X -Cube推出后，IC设计师将能更有灵活性的打造符合自身需求的客制化解决方案。 TSV可用于7nm制程，并提高晶圆代工能力，三星电子期望借此与台积电在市场上 ...

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