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三星宣布最新的X-Cube 3D IC封装技术 - 21IC电子网

数月前台积电和三星的芯片代工厂相继投产5 nm EUV工艺制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封装技术已经可以投入使用，该技术能提供更快的速度和 ...

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