你即將離開本站

並前往https://ee.ofweek.com/2020-08/ART-8140-2815-30452394.html

三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube - OFweek电子工程网

三星 的合同芯片制造部门三星晶圆厂已经完成了使用X－Cube 术的测试芯片的生产，新的3D 集成电路芯片封装技术现在已经可以用于制造7 纳米和5 纳米芯片 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「x-cube samsung」的人也找了：