你即將離開本站

並前往https://m.eprice.com.tw/mobile/talk/4523/5554482/1

三星公布自有3D 立體堆疊封裝技術X-Cube - ePrice.TW

三星 稍早宣布推出自有3D 立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube 為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。

確定！ 回上一頁

查詢 「x-cube samsung」的人也找了：