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三星公布自家3D晶片封裝技術X-Cube - 人人焦點

三星X -Cube經過矽驗證的設計方法和流程現已可用於包括7nm和5nm在內的高級節點。在初始設計的基礎上，三星計劃繼續與全球無晶圓廠客戶合作，以促進3D IC ...

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