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三星公布创新3D IC 封装技术X-Cube - 化合物半导体

利用三星的硅通孔（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃，有助于满足下一代应用（包括5G，人工智能，高性能计算以及移动和科创贷设备应用）的严格性能要求。

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