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新興X-Bar架構突破成本/效能瓶頸3D記憶體發展腳步加快 - 新通訊

但除了堆疊式OTP記憶體外，3D架構從未成功打入高密度記憶體的商業市場。例如為垂直NAND開發高遷移率的矽通道，以及高深寬比(HAR)特徵(>50:1)的蝕刻和沈積 ...

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