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先進封裝：突破「記憶體瓶頸」的解方？ - 電子技術設計

中國的記憶體量產、覆晶封裝DRAM的成長，以及3D堆疊技術的興起，正為封裝業者開啟 ... 其中，「打線鍵合」(wire bond)是針對行動應用的主要封裝方法。

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