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半導體元件物理與製程─理論與實務 - 第 494 頁 - Google 圖書結果

在 IC 朝小型化、高速化、高集積度發展的趨勢下,以打線(Wire Bond)為主的傳統封裝技術,已無法滿足未來技術需要,BGA (ball grid array)I/O 高腳位錫球封裝、Free Chip、 ...

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