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半導體IC Package 封裝試做、測試、故障分析服務

④焊線(Wire Bonding) ⑤覆晶接合(Flip Chip Bonding) ⑥封膠(Molding) ... 可配合單一製程，或一條龍（封裝～測試）服務，材料可以由客戶端提供，

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