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GaN HEMT 打線接合構裝技術之研究

有關Wire Bond 製程改善之相關文獻，簡述如下: 陳建良[3]指出熱音波銲接過程中影響Wire Bond 接合的主要參數貢獻度: 超音波振動頻率>瓷嘴下壓力量>超音波振動時間。同時 ...

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