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先進積體電路封裝 - Ansforce

由於積體電路在工作時會產生大量熱能，特別是構造愈複雜或製程線寬愈小的積體 ... 目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶 ...

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