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第一章緒論

3-2 銲線機機台. 在銲線製程中，主要是經由高溫、壓力以及超音波磨擦的作用原理，將金線. 銲接在晶片與載板上。銲線機(Wire Bonder)另具備有自動上/下料盒、圖像辨識.

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