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MVP 850G 微電子/ 半導體封裝全自動光學檢測機

MVP Wafer / Die / Wire Bond / Bump AOI ... 處理，利用大量的測量，屬性和圖像數據歸檔來改善生產中的製程管理，並藉此為微電子和封裝客戶端提供最嚴謹的缺陷檢測。

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