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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常 - 科技新報

黏晶製程（Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項 ... 可以進行打線（Wire Bond，簡稱W/B）封裝驗證或覆晶（Flip Chip，簡稱FC）封裝 ...

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