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【 模組二】Wire-Bonding及Flip Chip封裝製程〈台北班〉

本課程詳細介紹Wire-bonding 封裝及Flip chip 封裝的製作流程，聽完本課程您將對目前業界主流的封裝技術具有基礎的了解。 課程代碼：. 03S355-2. 上課時間：.

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