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當年度經費： 664 千元 - 政府研究資訊系統GRB

而目前主流的封裝聯線方式主要有打線接合(wire bonding)和覆晶接合(flip chip)，但由於多晶片 ... 關鍵字：六標準差品質指標；品質特性；Wire-bonding製程；多準則決策.

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