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IC 封裝銲線製程能力分析 - 國立勤益科技大學

必須與封裝基板或導線架完成電路的連接才能將電路訊號傳輸到外界，銲線接合（Wire. Bonding）為於目前最佳的接合方式。 製程能力指標（Process Capability Indices, ...

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