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銲線機路徑參數控制研究

在半導體構裝製程中，銲線步驟佔有舉足輕重之地 ... 以及控制線弧彎曲量（ Wire Sweep ）， 但通常線弧彎曲 ... 所採用的Toshiba Wire Bonder HN-932FAB 銲線機為.

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