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MOSFET 晶圓後段製程(BGBM) - iST宜特

2018年7月20日 — MOSFET元件供不應求，偏偏IDM產能滿載，交期大幅拉長怎麼辦？在前段晶圓代工廠完成晶圓允收測試(WAT)後進行封裝(Assembly)，如何進行晶圓薄化BGBM 與 ...

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