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自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙

黏晶 · 晶粒挑揀(Die Sorting). 將切割後晶圓依照需求條件將晶粒挑檢出來放到合適乘載盒，使其能做下一製程或實驗。 · 黏著劑固晶(Adhesive Die Bonding).

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