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國立中山大學機械與機電工程研究所碩士論文

刻程序還有具有保護作用的聚合物沈積來達到200:1 的高深. 寬比[Kovacs, 1998]。目前普遍使用光阻或二氧化矽來作為. DRIE 的遮罩層材料。 2.2.4 摻雜技術.

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