Ptt 大爆卦 | wafer mount中文 - 前往 https://gracious-mint-beetle-135.medium.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%81%B7%E4%BD%8D-ep2-%E4%BD%A0%E6%87%82%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%97%8E-%E8%AB%87%E8%AB%87%E6%AF%94%E8%BC%83%E5%B0%91%E4%BA%BA%E7%9A%84%E8%AB%87%E5%88%B0%E7%9A%84ic%E5%B0%81%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB-fb706f9291f1

你即將離開本站

並前往https://gracious-mint-beetle-135.medium.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%81%B7%E4%BD%8D-ep2-%E4%BD%A0%E6%87%82%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%97%8E-%E8%AB%87%E8%AB%87%E6%AF%94%E8%BC%83%E5%B0%91%E4%BA%BA%E7%9A%84%E8%AB%87%E5%88%B0%E7%9A%84ic%E5%B0%81%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB-fb706f9291f1

半導體職位EP2 封裝製程相關- 八年級菜鳥工程師 - Medium

晶圓級封裝需要的製程主要是Bumping process，先讓晶圓先做蝕刻曝光焊球(UBM, ball mount),而後再做晶圓切割(Wafer Dicing, grinding)，將切割晶圓 ...

確定！回上一頁

查詢「wafer mount中文」的人也找了：

晶圓製程順序

半導體四大製程順序

wafer pad材質

lead frame中文

封裝製程ppt

晶圓製程流程圖

半導體封裝製程