你即將離開本站

並前往https://www.ntbsa.gov.tw/download/16a8b43302b00000687e8439e713a891

99 年度電子半導體生產設備製造業原物料耗用通常水準

晶圓黏片機(Wafer Mount System)(如下圖所示)係利用膠帶(Tape)把晶圓. (Wafer)貼在框架(Frame)上，以利晶粒切割(Die Saw)及黏晶(Die Attach)作業。 圖三-5 晶圓黏片機( ...

確定！ 回上一頁

查詢 「wafer mount中文」的人也找了：

  1. 晶圓製程順序
    2.
  2. 半導體四大製程順序
    3.
  3. wafer pad材質
    4.
  4. lead frame中文
    5.
  5. 封裝製程ppt
    6.
  6. molding封膠
    7.
  7. 晶圓製程流程圖
    8.
  8. 半導體封裝製程
    9.