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淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼 - 大大通

由於高度性能計算(high-performance computing, HPC)晶片的需求正在急遽 ... 目前業界採用介於2D和3D之前的2.5D連接層封裝形式，通過在Die和基板間 ...

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