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晶圓切割計算 - Prosmile

晶圓切割（Die Saw）檢測，此製程的目的是將晶圓上一顆顆的晶粒（die）以高速旋轉之圓形切刀加以切割，務須做到完全分離。 在此過程中，可能造成晶粒邊緣歪斜、崩缺， ...

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