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wafer die計算
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一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目 - 电子发烧友
X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。 那麽要来考考各位的计算能力了育! 假设12吋晶圆每片造价5000美金,那麽NVIDIA最新力作 ...
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