你即將離開本站

並前往http://www.ilinki.net/news/detail/28042

一片晶圆可以切多少个芯片及晶圆制造流程 - 智汇工业

科普：wafer die chip的区别 ... Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。 ... 国际上Fab厂通用的计算公式：.

確定！ 回上一頁

查詢 「wafer die計算」的人也找了：

  1. 晶圓計算器
    2.
  2. gross die意思
    3.
  3. 晶圓切割計算
    4.
  4. Gross die per wafer
    5.
  5. Wafer die
    6.
  6. gross die半導體
    7.
  7. 一片晶圓多少錢
    8.
  8. gross die中文
    9.