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wafer die計算
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一片晶圆可以切多少个芯片?CRCBOND晶圆切割临时粘接可 ...
国际上Fab厂通用的计算公式:. 再将公式化简的话就会变成:. X 就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw:die per wafer)。 科普:wafer die chip的区别。
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