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SiP產業：IDM、OSAT和代工廠引領優勢- 電子技術設計 - EDN ...

嵌入式晶片(Embedded Die，ED) SiP市場則將以25%的CAGR 20-26增加到1.89 ... 這種晶粒對晶圓(die-to-wafer)或D2D互連更傾向於混合式接合，以便在不久 ...

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